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微软披露 HoloLens 全息处理单元规格

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本周 Hot Chips 会议上,微软设备工程师 Nick Baker 披露了 HoloLens HPU(全息处理单元)的规格,微软特别定制的 HPU 是一款 TSMC 28 纳米的辅助处理器,拥有 24 个 Tensilica DSP 核心,有 6500 万逻辑门、8MB SRAM,耗电功率低于 10W。

HoloLens HPU 有单独的 1GB 低电压 DDR3 RAM,这个 1GB RAM 和 Intel Atom Cherry Trail 主处理器(x86)是独立的,主处理器也有独立的 1GB RAM。

此前微软也透露过 HoloLens 其他硬件配置,包括多个环境感知的传感器,HPU 可以让 HoloLens 实时理解手势和追踪眼球,并渲染屏幕。HoloLens 穿透镜片上有映射 2500 个光点,内置的相机还能记录现实增强后的照片和视频,支持蓝牙 4.1。(via The Verge

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