本周 Hot Chips 会议上，微软设备工程师 Nick Baker 披露了 HoloLens HPU（全息处理单元）的规格，微软特别定制的 HPU 是一款 TSMC 28 纳米的辅助处理器，拥有 24 个 Tensilica DSP 核心，有 6500 万逻辑门、8MB SRAM，耗电功率低于 10W。
HoloLens HPU 有单独的 1GB 低电压 DDR3 RAM，这个 1GB RAM 和 Intel Atom Cherry Trail 主处理器（x86）是独立的，主处理器也有独立的 1GB RAM。
此前微软也透露过 HoloLens 其他硬件配置，包括多个环境感知的传感器，HPU 可以让 HoloLens 实时理解手势和追踪眼球，并渲染屏幕。HoloLens 穿透镜片上有映射 2500 个光点，内置的相机还能记录现实增强后的照片和视频，支持蓝牙 4.1。（via The Verge）
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